Panasonic SMT Chip Mounter NPM-W2

Kort beskrivning:

Beroende på vilket kretskort du producerar kan du välja höghastighetsläge eller högprecisionsläge.

Produktdetalj

Produkttaggar

Funktioner

Högre produktivitet och kvalitet med integration av utskrift, placering och inspektionBeroende på vilket kretskort du producerar kan du välja höghastighetsläge eller högprecisionsläge.

För större skivor och större komponenterKretskort upp till en storlek på 750 x 550 mm med komponentområde upp till L150 x B25 x T30 mm

Högre områdesproduktivitet genom placering med dubbla körfältBeroende på vilket kretskort du producerar kan du välja ett optimalt placeringsläge – "Oberoende" "Alternativ" eller "Hybrid"

Samtidigt förverkligande av hög ytproduktivitet och högprecisionsplacering

Högproduktionsläge (Högproduktionsläge: PÅ)

Max.hastighet: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1 ) / Placeringsnoggrannhet: ±40 μm

Läge med hög noggrannhet (högproduktionsläge: AV)

Max.hastighet: 70 000 cph *1 / Placeringsnoggrannhet: ±30 μm (Alternativ: ±25 μm *2)

*1:Takt för 16NH × 2 huvud*2:Under förhållanden specificerade av PSFS

Nytt placeringshuvud

Lättviktshuvud med 16 munstycken

Ny bas med hög styvhet

· Hög styv bas som stöder placering i hög hastighet/noggrannhet

Multiigenkänningskamera

· Tre igenkänningsfunktioner kombinerade till en kamera

· Snabbare igenkänningsskanning inklusive höjddetektering av komponenter

· Kan uppgraderas från 2D- till 3D-specifikationer

Maskinkonfiguration

Bakre och främre matares layout

60 olika komponenter kan monteras från 16 mm bandmatare.

Layout för enkel fack

13 fasta matarplatser finns tillgängliga.PoP-trågmontering är möjlig via en överföringsenhet.

Layout för dubbla brickor

Medan ett tråg används för produktion, kan det andra facket samtidigt användas för att ställa in nästa produktion i förväg.

Multifunktionalitet

Stor styrelse

Enkelfilsspecifikationer (urvalsspecifikation)

Stor bräda upp till 750 x 550 mm kan hanteras

Specifikationer för dubbla banor (urvalsspecifikation)

Stora brädor (750 x 260 mm) kan hanteras kollektivt. Brädor (upp till storleken 750 x 510 mm) kan hanteras kollektivt vid enkel överföring.

Stora komponenter

Kompatibel med komponentstorlekar upp till 150 x 25 mm

LED placering

Ljusstyrka Binning

Undvik blandning av ljusstyrka och minimerar bortskaffande av komponenter och block. Övervakar antalet återstående komponenter för att undvika utsläpp av komponenter under drift.

*Fråga oss om munstycken som stöder LED-komponenter av olika former

Andra funktioner

· Global igenkänning av dåliga märken Minskar rese-/igenkänningstiden för att känna igen dåliga märken

· PCB standby mellan maskiner (med förlängningstransportören ansluten) Minimerar kretskortets bytestid (750 mm)

Hög produktivitet – Använder dubbel monteringsmetod

Alternativ, Oberoende & Hybrid Placering

Valbar "Alternativ" och "Oberoende" dubbelplaceringsmetod låter dig dra nytta av varje fördel.

Alternativ: Främre och bakre huvuden utför placering på kretskort i främre och bakre körfält växelvis.

Oberoende: Främre huvudet utför placering på PCB i främre körfältet och bakhuvud utför placering på bakfältet.

Oberoende omställning

I det oberoende läget kan du utföra en växling på ett körfält medan produktionen fortsätter på det andra körfältet. Du kan byta matarvagnen under produktionen även med Independent växlingsenhet (tillval).Den stöder automatiskt byte av stödstift (tillval) och en automatisk växling (tillval) så att den ger den bästa växlingen för din produktionstyp.

Reduktion av PCB-bytestid

Två kretskort kan klämmas fast på ett steg (PCB-längd: 350 mm eller mindre). Och högre produktivitet kan uppnås genom att minska kretskortets bytestid.

Automatiskt byte av stödstift (tillval)

Automatisera positionsbyte av stödstift för att möjliggöra oavbruten växling och hjälpa till att spara arbetskraft och driftsfel.

Kvalitetsförbättring

Funktion för kontroll av placeringshöjd

Baserat på PCB-skevningsvillkorsdata och tjockleksdata för var och en av komponenterna som ska placeras, är kontrollen av placeringshöjden optimerad för att förbättra monteringskvaliteten.

Drifthastighetsförbättring

Matarplats fri

Inom samma tabell kan matare ställas in var som helst. Alternativ tilldelning såväl som inställning av nya matare för nästa produktion kan göras medan maskinen är i drift.

Matare kommer att kräva offlinedatainmatning av supportstation (tillval).

Lödinspektion (SPI) ・Komponentinspektion (AOI) – Inspektionshuvud

Löd inspektion

· Besiktning av lodets utseende

Inspektion av monterad komponent

· Utseendekontroll av monterade komponenter

Förmontering av främmande föremål*1 inspektion

· Förmontering av främmande föremål inspektion av BGA

· Inspektion av främmande föremål precis innan förseglad väska placeras

*1: Främmande föremål är tillgängliga för chipkomponenter.

SPI och AOI automatisk växling

· Löd- och komponentinspektion växlas automatiskt enligt produktionsdata.

Enhet av inspektions- och placeringsdata

· Centralt hanterade komponentbibliotek eller koordinatdata kräver inte två dataunderhåll för varje process.

Automatisk länk till kvalitetsinformation

· Automatiskt länkad kvalitetsinformation för varje process hjälper din defektorsaksanalys.

Limdispensering – Dispenseringshuvud

Urladdningsmekanism av skruvtyp

· Panasonics NPM har den konventionella HDF-urladdningsmekanismen, vilket säkerställer dispenseringen av hög kvalitet.

Stöder olika dispenseringsmönster för prick/ritning

· Sensor med hög noggrannhet (tillval) mäter lokal PCB-höjd för att kalibrera dispenseringshöjden, vilket möjliggör beröringsfri dispensering på PCB.

Självjusterande lim

Vår ADE 400D-serie är ett högtemperaturhärdande SMD-lim med god självinställningseffekt för komponenter. Detta lim är även lämpligt för användning i SMT-linjer för att fixera större komponenter.

Efter att lodet smält uppstår självinriktning och komponentsänkning.

Högkvalitativ placering – APC-system

Kontrollerar variationer i PCB och komponenter etc. på linjebasis för att uppnå kvalitetsproduktion.

APC-FB*1 Återkoppling till tryckmaskinen

· Baserat på analyserade mätdata från lödinspektioner korrigerar den utskriftspositioner.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Frammatning till placeringsmaskinen

· Den analyserar mätdata för lödposition och korrigerar komponentplaceringspositioner (X, Y, θ) i enlighet därmed. Chipkomponenter (0402C/R ~) Paketkomponent (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Återkoppling till AOI / Återkoppling till placeringsmaskinen

· Positionsinspektion på APC offsetposition

· Systemet analyserar AOI-komponentens positionsmätningsdata, korrigerar placeringspositionen (X, Y, θ) och bibehåller därigenom placeringsnoggrannheten. Kompatibel med chipkomponenter, nedre elektrodkomponenter och elektrodkomponenter*2

*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward) : 3D-inspektionsmaskin från ett annat företag kan också anslutas.(Fråga din lokala återförsäljare för detaljer.)*2 : APC-MFB2 (mounter feedback2) : Tillämpliga komponenttyper varierar från en AOI-leverantör till en annan.(Fråga din lokala säljare för mer information.)

Komponentverifieringsalternativ – Off-line installationssupportstation

Förhindrar inställningsfel under omställning Ger en ökning av produktionseffektiviteten genom enkel drift

*Trådlösa skannrar och andra tillbehör tillhandahålls av kunden

· Förebyggande förhindrar felplacering av komponenter Förhindrar felplacering genom att verifiera produktionsdata med streckkodsinformationen om växlande komponenter.

· Automatisk synkronisering av inställningsdata. Maskinen gör själv verifieringen, vilket eliminerar behovet av att välja separata inställningsdata.

· Förreglingsfunktion Eventuella problem eller försummelser i verifieringen kommer att stoppa maskinen.

· Navigationsfunktion En navigeringsfunktion för att göra verifieringsprocessen mer lättförståelig.

Med stödstationerna är offlineinställning av matarvagn möjlig även utanför tillverkningsgolvet.

• Två typer av stödstationer finns tillgängliga.

Växlingsförmåga – Automatisk växlingsmöjlighet

Stöd för omställning (produktionsdata och rälsbreddsjustering) kan minimera tidsförlusten

• PCB ID inläsning typPCB ID inläsningsfunktion kan väljas bland tre typer av extern skanner, huvudkamera eller planeringsformulär

Växlingsförmåga – Navigatoralternativ för matarinställningar

Det är ett stödverktyg för att navigera i effektiva installationsprocedurer.Verktyget tar hänsyn till hur lång tid det tar att utföra och slutföra installationsoperationer när man uppskattar den tid som krävs för produktion och ger operatören installationsinstruktioner. Detta kommer att visualisera och effektivisera installationsoperationer under installationen av en produktionslinje.

Förbättring av drifthastighet – Alternativ för reservdelsförsörjning

Ett stödverktyg för komponentförsörjning som navigerar efter effektiva prioriteringar för komponentförsörjning.Den tar hänsyn till tiden som återstår tills komponenten tar slut och effektiv väg för operatörens rörelse för att skicka instruktioner om komponentleverans till varje operatör.Detta ger en effektivare komponentförsörjning.

*PanaCIM måste ha operatörer som ansvarar för att leverera komponenter till flera produktionslinjer.

PCB informationskommunikationsfunktion

Information om märkesigenkänningar gjorda på den första NPM-maskinen i rad överförs till nedströms NPM-maskiner. Vilket kan minska cykeltiden genom att använda den överförda informationen.

Dataskapande system – NPM-DGS (modellnr. NM-EJS9A)

Mjukvarupaketet hjälper till att uppnå hög produktivitet genom integrerad hantering av skapande, redigering och simulering av produktionsdata och bibliotek.

*1:En dator måste köpas separat.*2:NPM-DGS har två hanteringsfunktioner, golv- och linjenivå.

Multi-CAD import

Nästan all CAD-data kan hämtas genom makrodefinitionsregistrering.Egenskaper, såsom polaritet, kan också bekräftas på skärmen i förväg.

Simulering

Taktsimulering kan bekräftas på skärmen i förväg så att linjens totala driftförhållande kan öka.

PPD-redigerare

Med snabb och enkel sammanställning av placerings- och inspektionshuvuddata på PC-skärmen under drift kan tidsförlusten minimeras

Komponentbibliotek

Ett komponentbibliotek för alla placeringsmaskiner inklusive CM-serien på golvet kan registreras för att förena datahanteringen.

Mix Job Setter (MJS)

Optimering av produktionsdata gör att NPM-D2 vanligtvis kan ordna matare. Reducerad tid för byte av matare för byte kan förbättra produktiviteten

Off-line skapande av komponentdataalternativ

Genom att skapa offline-komponentdata med hjälp av en skanner som köpts i butik kan produktiviteten och kvaliteten förbättras.

Dataskapande system – offlinekameraenhet (tillval)

Minimerar tiden på maskinen för programmering av reservdelsbibliotek och underlättar utrustningens tillgänglighet och kvalitet.

Reservdelsbiblioteksdata genereras med hjälp av linjekameran. Förhållanden som inte är möjliga på en skanner, såsom belysningsförhållanden och igenkänningshastigheter, kan kontrolleras offline för att säkerställa kvalitetsförbättringar och utrustningstillgänglighet.

Kvalitetsförbättring – Kvalitetsinformationsvisare

Detta är en mjukvara utformad för att stödja ett grepp om förändringspunkter och analys av defektfaktorer genom visning av kvalitetsrelaterad information (t.ex. använda matarpositioner, igenkänningsförskjutningsvärden och reservdelsdata) per PCB eller placeringspunkt.Om vårt inspektionshuvud introduceras kan defektplatserna visas i samband med kvalitetsrelaterad information

*PC krävs för varje rad.

Fönster för kvalitetsinformationsvisning

Exempel på användning av kvalitetsinformationsvisare

Identifierar en matare som används för montering av defekta kretskort.Och om man till exempel har många felställningar efter skarvning kan defektfaktorerna antas bero på;

1. skarvningsfel (avvikelse av tonhöjd avslöjas av igenkänningsoffsetvärden)

2. förändringar i komponentform (fel rullparti eller återförsäljare)

Så du kan vidta snabba åtgärder för att korrigera feljusteringen.

Specifikation

Modell ID	NPM-W2
Bakhuvud Framhuvud	Lättviktshuvud med 16 munstycken	12-munstyckshuvud	Lättviktshuvud med 8 munstycken	3-munstyckshuvud V2	Utmatningshuvud	Inget huvud
Lättviktshuvud med 16 munstycken	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
12-munstyckshuvud					NM-EJM7D-MD
Lättviktshuvud med 8 munstycken
3-munstyckshuvud V2
Utmatningshuvud	NM-EJM7D-MD					NM-EJM7D-D
Inspektionshuvud	NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
Inget huvud	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D

PCB dimensioner (mm)	Enkelfil*1	Batchmontering	L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550
		2-polig montering	L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550
	Dubbla banor*1	Dubbel överföring (batch)	L 50 × B 50 ~ L 750 × B 260
		Dubbel överföring (2-positioner)	L 50 × B 50 ~ L 350 × B 260
		Enkel överföring (batch)	L 50 × B 50 ~ L 750 × B 510
		Enkel överföring (2-positioner)	L 50 × B 50 ~ L 350 × B 510
Elektrisk källa			3-fas AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Pneumatisk källa *2			0,5 MPa, 200 l/min (ANR)
Mått *2 (mm)			B 1 2803 × D 2 332 4 × H 1 444 *5
Massa			2 470 kg (Endast för huvuddel: Detta skiljer sig beroende på tillvalskonfigurationen.)

Placeringshuvud		Lättviktshuvud med 16 munstycken (per huvud)		12-munstyckeshuvud (per huvud)		Lättviktshuvud med 8 munstycken (per huvud)	3-munstyckshuvud V2 (per huvud)
		Högproduktionsläge[ON]	Högproduktionsläge[AV]	Högproduktionsläge[ON]	Högproduktionsläge[AV]
Max.kissade		38 500 cph (0,094 s/chip)	35 000 cph (0,103 s/chip)	32 250 cph (0,112 s/chip)	31 250 cph (0,115 s/chip)	20 800 cph (0,173 s/chip)	8 320cph(0,433 s/chip)6 500cph(0,554s/QFP)
Placeringsnoggrannhet (Cpk□1)		±40 μm / chip	±30 μm / chip (±25 μm / chip)*6	±40 μm / chip	±30 μm / chip	± 30 µm/chip± 30 µm/QFP□12 mm till □32 mm± 50 µm/QFP□12 mm Under	± 30 µm/QFP
Komponentdimensioner (mm)		0402*7 chip ~ L 6 x B 6 x T 3	030157 8/0402*7 chip ~ L 6 x B 6 x T 3	0402*7 chip ~ L 12 x B 12 x T 6,5		0402*7 chip ~ L 32 x B 32 x T 12	0603 chip till L 150 x B 25 (diagonal152) x T 30
Komponentförsörjning	Tejpning	Tejp: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm				Tejp: 4 till 56 mm	apa : 4 till 56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max.120 (Tejp: 4, 8 mm)				Specifikationer för främre/bakre matarvagn: Max.120(Tejpbredd och matare omfattas av villkoren till vänster)Specifikationer för enstaka fack: Max.86(Tejpbredd och matare omfattas av villkoren till vänster)Specifikationer för dubbelbricka: Max .60(Tejpbredd och matare omfattas av villkoren till vänster)
	Pinne					Specifikationer för främre/bakre matarvagn :Max.30 (Enkelstavsmatare)Specifikationer för enstaka fack:Max.21 (Enkelstavsmatare)Specifikationer för dubbla magasin:Max.15 (Enkelstavsmatare)
	Bricka					Specifikationer för enkelbricka: Max.20 Specifikationer för tvillingbrickor: Max.40

Utmatningshuvud	Dot dispensering	Rita dispensering
Utmatningshastighet	0,16 s/prick (Tillstånd: XY=10 mm, Z=mindre än 4 mm rörelse, ingen θ-rotation	4,25 s/komponent (skick: 30 mm x 30 mm hörnutmatning)*9
Limpositionsnoggrannhet (Cpk□1)	± 75 μm/prick	± 100 μm/komponent
Tillämpliga komponenter	1608 chip till SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP	BGA, CSP

Inspektionshuvud		2D-inspektionshuvud (A)	2D-inspektionshuvud (B)
Upplösning		18 µm	9 µm
Visa storlek (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Besiktningens handläggningstid	Lödbesiktning *10	0,35s/ vystorlek
	Komponentinspektion *10	0,5s/ vystorlek
Besiktningsobjekt	Lödbesiktning *10	Chipkomponent: 100 μm × 150 μm eller mer (0603 eller mer) Paketkomponent: φ150 μm eller mer	Chipkomponent: 80 μm × 120 μm eller mer (0402 eller mer) Paketkomponent: φ120 μm eller mer
	Komponentinspektion *10	Fyrkantigt chip (0603 eller mer), SOP, QFP (en delning på 0,4 mm eller mer), CSP, BGA, aluminiumelektrolyskondensator, volym, trimmer, spole, kontakt*11	Fyrkantigt chip (0402 eller mer), SOP, QFP (en delning på 0,3 mm eller mer), CSP, BGA, aluminiumelektrolyskondensator, volym, trimmer, spole, kontakt*11
Inspektionsartiklar	Lödbesiktning *10	Oozning, oskärpa, felinställning, onormal form, överbryggning
	Komponentinspektion *10	Saknas, skift, vändning, polaritet, inspektion av främmande föremål *12
Inspektionspositionsnoggrannhet *13( Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
Antal inspektioner	Lödbesiktning *10	Max.30 000 st./maskin (Antal komponenter: Max. 10 000 st./maskin)
	Komponentinspektion *10	Max.10 000 st/maskin

*1	:	Kontakta oss separat om du ansluter den till NPM-D3/D2/D.Den kan inte anslutas till NPM-TT och NPM.
*2	:	Endast för huvuddelen
*3	:	1 880 mm i bredd om förlängningstransportörer (300 mm) placeras på båda sidor.
*4	:	Dimension D inklusive brickmatare : 2 570 mm Dimension D inklusive matarvagn : 2 465 mm
*5	:	Exklusive monitor, signaltorn och takfläktkåpa.
*6	:	±25 μm alternativ för placeringsstöd.(Under villkor som specificeras av PSFS)
*7	:	03015/0402-chippet kräver ett specifikt munstycke/matare.
*8	:	Stöd för 03015 mm spånplacering är valfritt.(Under förhållanden specificerade av PSFS: Placeringsnoggrannhet ±30 μm / chip)
*9	:	En PCB-höjdmätningstid på 0,5s ingår.
*10	:	Ett huvud kan inte hantera lodinspektion och komponentinspektion samtidigt.
*11	:	Se specifikationshäftet för detaljer.
*12	:	Främmande föremål är tillgängliga för chipkomponenter.(Exklusive 03015 mm chip)
*13	:	Detta är lodets inspektionspositionsnoggrannhet uppmätt av vår referens med vårt kretskort i glas för plankalibrering.Det kan påverkas av en plötslig förändring av omgivningstemperaturen.